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BST-IPH-7 IC BGA Reballing Stencil Stencil Sencil Modello Di Saldatura Per IPad 4/3/2 / IPad Mini

BST-IPH-7 IC BGA Reballing Stencil Stencil Sencil Modello Di Saldatura Per IPad 4/3/2 / IPad Mini

SKU:090602547A
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Descrizione prodotto
Condizione
OEM
Parti Tipo
Altri
Peso lordo
0.010kg
Peso volumetrico
0.008kg
Lunghezza
10.000cm
Larghezza
8.000cm
Altezza
0.500cm
Un pacchetto di peso
0.010kg
Codice EAN
Imballaggio al dettaglio
Yes
BST-IPH-7 IC BGA Reballing Stencil Stencil Sencil Modello Di Saldatura Per IPad 4/3/2 / IPad Mini

  • fatto da materiale metallico di alta qualità

  • facile e veloce per reballing the bga ic

  • Eccellente per sostituire la riparazione di IC o BGA Rebroing

BST-IPH-7 IC BGA Reballing Stencil Stencil Sencil Modello Di Saldatura Per IPad 4/3/2 / IPad Mini

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