• acciaio in lega importato, resistente ad alta temperatura e resistente all'usura

• progettato specificamente per i chip di telefonia mobile, può rendere ogni saldatura a sfera e pieno, soddisfacendo le esigenze della piantagione di stagno per vari chips

• facile e rapidamente per la revoca del bga ic

• eccellente per sostituire la rielaborazione della rielaborazione ic o bga

compatibile con:

• Iphone X/8/8 Plus