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Posizionamento Multi-funzionale Di Magicpad Posizionamento Pressise-riduttore Pressante Per Il Rilievo Di BGA CPU IC

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Descrizione prodotto
Peso lordo
0.060kg
Peso volumetrico
0.041kg
Lunghezza
17.000cm
Larghezza
12.000cm
Altezza
1.000cm
Un pacchetto di peso
0.060kg
Codice EAN
Imballaggio al dettaglio
No
Posizionamento Multi-funzionale Di Magicpad Posizionamento Pressise-riduttore Pressante Per Il Rilievo Di BGA CPU IC
  • Appositamente progettato per riparare chip BGA di prodotti elettronici

  • Evitare efficacemente la stagno causata dalla deformazione della maglia d'acciaio

  • Sostituire la fotocamera frontale per iPhone e il cavo della fotocamera a infrarossi. È un dispositivo più sicuro per evitare la sfocatura della fotocamera causata dal riscaldamento

  • Impronte digitali fissi iPhone e cavo Flex Dot-Matrix (non incluso)

  • Materiale morbido, durevole da usare

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